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化学沉厚锡 化学镀厚锡 化学厚锡 [2024/7/22 15:31:00] |
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| 电子专用材料STANNATECH
化学沉厚锡工艺
【简介】
STANNATECH是纯铜表面的沉厚锡表面处理药水，它满足现代和环保无铅表面处理的所有要求。
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酸性锌镍 酸性锌镍合金 [2024/7/22 15:31:00] |
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| 简介
AZN-680是一种弱酸性锌镍合金工艺，镀层镍含量为10% -16%工艺特别适用于:电镀铸铁工件，例如汽车工业中的刹车卡钳，电镀螺钉、螺母和螺杆等紧固件... |
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银包铜、光伏浆料、银粉、电池片、铜粉、替代银粉、化学银 [2024/7/22 15:31:00] |
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| 作为光伏产业链的领先咨询公司，亚化咨询正在开展对太阳电池浆料与金属化技术和市场的行业研究，并将于2022年3月底发布 《中国太阳电池导电浆料与... |
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钯镍合金 钯镍 研磨盘 抛光垫 [2024/7/22 15:31:00] |
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| 电子专用材料PALLADEX PN-200
高速钯-镍电镀工艺
【简介】
PALLADEX PN-200制程采用高速电镀技术，专用于在电子元... |
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低应力电镀镍 氨基磺酸镍 哑光镍 [2024/7/22 15:31:00] |
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| 金属表面处理剂LSN-2006M
低应力硫酸体系哑光镀镍工艺
【简介】
LSN-2006M是硫酸盐型的镍电镀工艺，其镀层具有应力低、半光亮和延展性好特点... |
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低应力电镀镍 氨基磺酸镍 哑光镍 [2024/7/22 15:31:00] |
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| NI-2006HSX
使用可溶性阳极的镀镍工艺
NI-2006HSX 是氨基磺酸盐型镀镍工艺，可产生低应力的，半光亮的，延展性的镍镀层。本工艺尤其适用于... |
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碱性锌镍合金、 ZINCROLYTE NCZ 315 PLUS [2024/7/22 15:31:00] |
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| 金属表面处理剂AZN-730
碱性无锌镍电镀工艺
【简介】
AZN-730为碱性无锌镍电镀工艺，产生的镀层含12-15%的镍（以重量比），与相等厚度传统镀... |
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化学镀金 化学沉金 ENPLATE LDS Au 301 ENP [2024/7/22 15:31:00] |
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| 金属表面处理剂AU-602CF(化学镀金工艺)
【简介】
AU-602CF工艺是化学方法沉积一层金，主要用钯、镍表面；化学镀金槽液绝不含化物。此工艺主要用于... |
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化学锡 化学沉锡 ORMECON CSN STANNATECH [2024/7/22 15:31:00] |
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| 中镀科技TINTECH沉锡简介
TINTECH是针对PCB板铜表面优秀的沉锡后处理工艺,它能完全满足现代环保的无铅要求及PCB板的可焊性要求.
1.提供一个... |
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电镀铟 电镀纯铟 铟 M-CONTACT IN-2000 卷对 [2024/7/22 15:31:00] |
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| InTech -2000是一种高速、高效、稳定的电镀系统，专为在广泛的电流密度下快速沉积纯铟而设计。 InTech -2000具有纯铟无铅电镀工艺的优势，提供... |
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